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华为海思首次跻身全球TOP10,哪些企业将受益?

  日期:2020-05-08  浏览次数:13

据IC Insights5月6日发布报告显示,2020年第一季度全球销售额排名前十的半导体(IC和OSD光电、传感器和分立器件)供应商,包括四家无晶圆厂公司(博通、高通、英伟达、海思)和一家纯晶圆代工厂(台积电)。其中,英特尔、三星、台积电位居前三,英伟达和华为海思均首次跻身前十,分别位列第九名和第十名。


海思凭何迈入全球Top10?


IC Insights数据显示,2020年第一季度排名前十的半导体公司销售额同比增长16%,是全球半导体行业同比增长幅度(7%)的两倍以上。其中,仅美光、德州仪器和博通该季度销售额较去年同期有所下滑,分别同比下降12%、7%、2%。


海思和英伟达取代了英飞凌和东芝存储首次进入前十名。海思半导体是华为的半导体设计部门,其销售额的90%以上归母公司所有。其排名从第十五名跃升至第十位,2020年第一季度销售额接近27亿美元,同比增长54%,在前十名中增幅最大


根据市场调研机构CINNO Research 4月28日发布了中国市场第一季度智能手机SoC出货量排名报告显示,2020年第一季度华为海思转换量2221万片,在中国高端智能手机处理器市场,以43.9%的市场份额,首次超过高通


报告称,受到疫情等因素的严重影响,2020年第一季度中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑,由此导致中国大陆市场的智能手机SoC出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%,大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。


具体来看,高通和联发科分别以32.8%和13.1%的市场份额位列二、三位;苹果以8.5%的市场份额位列第四名,中国智能手机SoC市场的集中度也进一步提高,华为海思和高通共占据了76.6%的份额,超过75%。


另一方面,从晶圆代工需求来看,海思已成为台积电越来越重要的客户,2017年占其销售额的5%,2018年占8%,2019年占14%。值得一提的是,其中,台积电是前十名中唯一一家纯晶圆代工厂,销售额同比增长45%,主要归功于苹果和海思智能手机7nm应用处理器订单的增长。


海思多方面布局,国产企业持续受益


海思半导体是华为的全资子公司,总部位于中国深圳。1991年,华为成立了自己的ASIC设计中心,开始了IC设计的漫漫征途。1993年,ASIC设计中心成功推出华为第一块数字ASIC芯片。到了2004年10月,华为在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,开始在EDA平台上开始独立设计芯片。


发展至今,海思半导体旗下的芯片主要有五大系列,分别是用于智能设备的Kirin系列;用于数据中心的Kunpeng系列服务CPU;用于人工智能的场景AI芯片组Ascend系列SoC;用于连接芯片(基站芯片Tiangang、终端芯片Balong);以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、物联网等芯片)


关于海思芯片的水准,上海执云投资总经理程金龙对中证君分析称,海思已经和高通相当,高通作为独立的芯片提供方,没有高通品牌的设备,因此事实上无法和华为海思以及苹果正面竞争。对于台积电等大的合作伙伴来说,高通订单的确定性以及重要程度弱于苹果以及华为。这导致高通目前真正的竞争对手锁定在联发科,而非华为海思和苹果。华为和苹果,在产业内话语权更重。


程金龙认为,华为在最近两年的表现,加上海思研发能力,配上台积电最先进产能,让很多人对华为品牌和麒麟芯片产生了很强的认同感。但这并非可以简单归因于自主品牌,核心原因是海思这两年所展现的能力确实超过了很多人的预期。


值得一提的是,2019年4月份成立的华为子公司上海海思考虑在公开市场销售其芯片产品,这是一个很大的突破。另外,从华为的布局来看,海思对其业务进行扩张,进入新的细分市场,如感知计算产品领域、全屏幕智能终端和智能家居中心、汽车电子、机器人等。从长远来看,多方面布局有益于扩大华为海思半导体规模,其打造自主可控供应链(FPGA、模拟器件、化合物半导体器件、终端射频、高速光电器件)令国内企业受益




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